樹脂字在貼板后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象是為什么呢？發(fā)光字廠家今天就針對(duì)這個(gè)問(wèn)題來(lái)給大家講一講吧！

造成樹脂字在貼板后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象的原因可能是由于儲(chǔ)存不當(dāng)造成的，這種也是最多見(jiàn)的一種原因；還有由于開包后不注意防潮而導(dǎo)致的。

由于樹脂字燈珠的封膠多半采用硅膠材料，所以具有一定的吸水特性，當(dāng)受潮之后的燈珠貼板經(jīng)高溫焊接時(shí)，硅膠就會(huì)熱脹冷縮，金線、芯片、支架會(huì)形變導(dǎo)致金線移位斷裂，就這樣燈點(diǎn)不亮現(xiàn)象就產(chǎn)生了，所以必須將樹脂字存放在干燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度控制在-40℃-+100℃的范圍內(nèi)。

相對(duì)濕度在85%以下的樹脂字在它原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完是最好的，以避免支架生銹；而當(dāng)LED的包裝袋開封之后，也要盡快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度應(yīng)在5℃-30℃范圍內(nèi)，相對(duì)濕度在60%以下。

當(dāng)然除了上述造成死燈的原因之外，還有其他原因，例如因樹脂字在使用過(guò)程中散熱結(jié)構(gòu)、電源與燈板不匹配；樹脂字的電源設(shè)計(jì)或是選擇不合理，電源超出了LED所能承受的最大極限(超電流、瞬間沖擊)；燈具的散熱結(jié)構(gòu)不合理等等。